HUAWEI 華為 Mate X3

描述

銷售版本	配色	建議零售價
12GB+512GB	青山黛、羽砂黑	$15,988

發佈時間
首次發佈時間	2023 年 3 月 23 日
香港發佈時間	2023 年 5 月 11 日
正式開售時間	2023 年 5 月 11 日

網絡頻段
2G	GSM850、GSM900、DCS1800、PCS1900
3G	B1、B2、B4、B5、B6、B8、B19
4G(FDD)	B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B28
4G (TDD)	B34、B38、B39、B40、B41
5G	不支援

機身設計
尺寸	摺疊：156.9 x 72.4 x 11.08mm 展開：156.9 x 141.4 x 5.3mm
重量	羽砂黑：241g 青山黛：238g
材質	正面：崑崙玻璃 背面：玻璃（羽砂黑）/ 仿皮（青山黛） 鋁金屬邊框
防水等級	IPX8，可在水深 1.5 米停留 30 分鐘
SIM 卡	雙卡雙待
eSIM	不支援
特別設計	新一代雙旋水滴鉸鏈

螢幕
尺寸	主螢幕：7.85 吋 外螢幕：6.4 吋
材質	主螢幕：可摺疊柔性 OLED 外螢幕：柔性 OLED
解像度	主螢幕：2496 x 2224 外螢幕：2504 x 1080
功能	主螢幕：螢幕比例  10.1:9、最新 120Hz 刷新率、1440Hz PWM 調光、10bit 10.7 億色彩、1000nits 全局最高亮度 外螢幕：螢幕比例  20.9:9、1-120Hz 自適應刷新率、1440Hz PWM 調光、10bit 10.7 億色彩 華為臨境⁠顯示技術、TÜV Rheinland 色準和準確色彩投射雙認證

系統
作業系統	Android 12
用家介面	EMUI 13.1
處理器	高通 Snapdragon 8+ Gen 1 4G
CPU 規格	1*3.2GHz Cortex-X2 架構核心 3*2.75GHz Cortex-A710 架構核心 4*2.0GHz Cortex-A510 架構核心
GPU 規格	Adreno 730 900MHz
RAM + ROM	12GB+512GB
RAM 規格	LPDDR5
ROM 規格	UFS3.1
SD 卡擴展	不支援
特別功能

電池
電池容量	4800mAh
電池設計	不可拆式
有線充電	66W HUAWEI SuperCharge，兼容 40W、22.5W SuperCharge、18W 快充
無線充電	50W Wireless HUAWEI SuperCHarge

後置相機模組
鏡頭組合	廣角 + 超長焦 + 超廣角
廣角鏡頭規格	50MP、Sony IMX766、f/1.8 光圈、1/1.56″ 感光呎吋、像素大小 1.0µm、四合一大像素、2×2 OCL、RYYB 陣列
超長焦鏡頭規格	12MP、Sony IMX351、f/3.4 光圈、1/3.09″ 感光呎吋、像素大小 1.0µm、RYYB 陣列、OIS、5 倍光學變焦
超廣角鏡頭規格	13MP、Sony IMX688、f/2.2 光圈、1/3.06″ 感光呎吋、像素大小 1.12µm、114° 視角
影片拍攝	4K@60/30fps、1080P@60/30fps
其他功能	5 倍光學變焦、50 倍數碼變焦 後置鏡頭拍攝功能：夜間模式、超級微距、微距模式、微電影、高解像度模式、延時攝影、超大廣角、大光圈虛化、雙景錄像、人像模式、專業拍照、慢動作、全景模式、黑白藝術、AI 微動瞬間、音頻變焦、智能濾鏡、水印、文檔矯正、AI 攝影大師、動態照片、快拍、4D 預測追焦、笑臉抓拍、聲控拍照、定時拍照、連拍

前置相機模組
鏡頭數目	主螢幕 + 外螢幕
主螢幕鏡頭規格	8MP、f/2.4 光圈
外螢幕鏡頭規格	8MP、f/2.4 光圈
影片拍攝	4K@30fps、1080P@60/30fps
其他功能	前置鏡頭拍攝功能：慢動作自拍、智能廣角切換、人像模式、全景模式、AR 濾鏡、延時攝影、動態照片、智能濾鏡、水印、笑臉抓拍、自拍鏡像、聲控拍照、定時拍照

影音功能
揚聲器	立體聲揚聲器
3.5mm 耳機孔	不支援

連接
Wi-Fi	Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax)
W-Fi 頻段	2.4GHz / 5GHz
藍牙	5.2
定位	GPS
NFC	支援
紅外線遙控	不支援
FM 電台	不支援
連接接口	USB-C
USB 版本	USB 3.1 Gen 1

感應器
指紋識別	側邊指紋識別
3D 人臉識別	不支援
感應器	指紋感應器、重力感應器、紅外線感應器、霍爾感應器、氣壓計、陀螺儀、指南針、環境光感應器、接近光感應器、激光對焦感應器、手勢感應器、色溫感應器